券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导耐克品牌和乔丹品牌是什么关系热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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