5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定(dìng方阵是什么意思)会(huì)对自(zì)身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实施(shī)了16纳(nà)米以下(xià方阵是什么意思)半导体设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安(ān)保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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