券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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