5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此豫n是河南哪里的车牌举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强(qiáng)化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏(è)华上底气不足豫n是河南哪里的车牌。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证明中豫n是河南哪里的车牌国在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分(fēn)工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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