申万一级(jí)的半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的(de)是半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国(guó)家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位(wèi)居科技(jì)类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自(zì)主研(yán)发的环境下(xià)，上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业(yè)绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的(de)132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半(bàn)导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低(dī)于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的(de)企(qǐ)业不断上(shàng)市，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处(chù)于国产替代(dài)化(huà)一文钱等于多少人民币，一贯钱相当于现在多少钱、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比(bǐ)不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行(xíng)业的(de)归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受益于先进的(de)芯片(piàn)定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列(liè)半导(dǎo)体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货(huò)周转率反映(yìng)了(le)分立器(qì)件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情(qíng)况，存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企业(yè)现金(jīn)流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存货(huò)周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指(zhǐ)数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价(jià)表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等(děng)营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与(yǔ)这(zhè)两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体(tǐ)量较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的背景下，国(guó)内(nèi)半导体企业(yè)需要不(bù)断通(tōng)过研发(fā)投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新(xīn)高。具(jù)体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居(jū)前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用(yòng)占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业(yè)的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司(sī)实现了(le)批(pī)量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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