集(jí)成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用是(shì)集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的(de)。

　　关(guān)于集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)以及集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么和什么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么作用，集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用和(hé)重要性，集成电路的(de)作(zuò)用和(hé)工作(zuò)原理等问题，小(xiǎo)编将为你整(zhěng)理以下(xià)知(zhī)识(shí)：

集(jí)成电路(lù)的作用是什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来(lái)，在河北保定技校排名，保定技校前十名以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是河北保定技校排名，保定技校前十名由(yóu)独(dú)立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模(mó)的(de)集成电路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路(lù)

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