券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

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　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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