券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料羽生结弦说为什么努力得不到回报，羽生结弦近视多少度(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理羽生结弦说为什么努力得不到回报，羽生结弦近视多少度距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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