券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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