5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设(shè)备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物半导体企业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下(xià)降趋热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物势。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明(míng)确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢的热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物正轨。

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