金(jīn)融(róng)界4月(yuè)21日消息 本(běn)川智能发(fā)布异动公告(gào)，公司已就(jiù)印制电路板(bǎn)技术在6G通信领域的应用与下(xià)游客户开(kāi)展前期研发合作，预计(jì)研(yán)发周期(qī)较长(zhǎng)，截至本公告披露日，尚未取得实(shí)每走一步就会深深的撞一下，抱着走一下就撞一下质(zhì)性进展，后(hòu)续存在技术失(shī)败、商(shāng)业化失败的(de)风险，近年内不会对公司业绩产生实质影响；后续即便在技术(shù)上可行，但其应用(yòng)及市场前景尚待进一(yī)步明确，且(qiě)公司产品能否获得市场认可仍存在较大(dà)不(bù)确(què)定性，未来可产生的经济效益(yì)和对公司业绩的(de)影响存在较(jiào)大不确定性。

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