5月23日，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态汉语拼音u在什么时候上面加两点，拼音里的u什么时候加点，与(yǔ)美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治(zhì)化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半(bàn)导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果。多(duō)家日本(běn)汉语拼音u在什么时候上面加两点，拼音里的u什么时候加点媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一(yī)定会(huì)引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施(shī)停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半导体企(qǐ)业整(zhěng)体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)分工明确(què)，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日(rì)半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域(yù)合(hé)作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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