射频芯片领域面临变局，下游(yóu)市场增(zēng)速放(fàng)缓叠加进入(rù)竞(jìng)争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求(qiú)业务(wù)转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯片(piàn)厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创板上市(shì)。公(gōng)司股价开盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧智(zhì)微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌(diē)去(qù)8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级(jí)市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先后(hòu)引入(rù)了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投(tóu)等一系(xì)列外部(bù)机构股东。截至(zhì)上市(shì)前，大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的(de)是(shì)，与慧(huì)智微产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日也(yě)走出(chū)了(le)破发的行情(qíng)，该公司股(gǔ)价于去(qù)年下半年(nián)触(chù)底回升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘股价仍(réng)略(lüè)低于(yú)发(fā)行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目(mù)前(qián)，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限(xiàn)等(děng)因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头(tóu)，近年来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片(piàn)业务以外(wài)的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记(jì)者注(zhù)意到(dào)，当前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多(duō)个知名资方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营(yíng)业务为射频前(qián)端芯(xīn)片(piàn)及(jí)模组的研发、设计(jì)和销售，下游应用领域主(zhǔ)要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包(bāo)括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及(jí)移远通信等无(wú)线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的(de)原因(yīn)，慧智微在(zài)招股文件中(zhōng)称，是由(yóu)于持(chí)续进(jìn)行高额研发投入(rù)；下游客(kè)户集(jí)中且具有产品验(yàn)证周期，尚未形成(chéng)规(guī)模效(xiào)应；市(shì)场竞争激烈，叠(dié)加(jiā)下(xià)游去库存周期影响，公(gōng)司(sī)产品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近三(sān)年的总额分(fēn)别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公(gōng)司的综(zōng)合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及和(hé)慧(huì)智(zhì)微产品结(jié)构更接近的(de)唯(wéi)捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在(zài)自(zì)身造血(xuè)能力不足(zú)，但仍要(yào)抓紧扩(kuò)大规模的(de)情况下，慧智(zhì)微开启了对外融资之路(lù)。公开信(xìn)息显示，公司于(yú)2018年末(mò)开(kāi)始进(jìn)入融资快车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮(lún)融资，众多(duō)知(zhī)名(míng)资方，包括(kuò)大基金二期(qī)、元(yuán)禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外(wài)部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情况看，大(dà)基金二(èr)期在投资慧智微的近两年时(shí)间(jiān)里，实现了(le)近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在(zài)后一(yī)轮持续加(jiā)注的红杉中国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自于手机(jī)领域。当前，智(zhì)能手机出货量(liàng)的大幅下降，已(yǐ)经对慧(huì)智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未(wèi)来(lái)增速(sù)持续放缓的(de)预期，也让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以上，2022年(nián)由(yóu)于(yú)手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来(lái)，由于智能手机的温和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及的(de)潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇(yù)了破发的(de)行情(qíng)，上市首日跌36％。尽几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了管在去年10月跌至(zhì)30元每股(gǔ)的价(jià)格后止跌回升，但(dàn)截至今日(rì)收盘，唯捷(jié)创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域(yù)的巨(jù)头(tóu)厂商都在(zài)谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外(wài)的业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角(jiǎo)延(yán)伸至(zhì)汽车(chē)、物联网(wǎng)、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正(zhèng)呈(chéng)现(xiàn)出一片红海的竞(jìng)争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低(dī)端市场，各(gè)射频(pín)芯片厂(chǎng)商只能再卷价(jià)格，进一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未(wèi)来每个(gè)射频(pín)细分赛道还会有(yǒu)更(gèng)多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临(lín)更大的生存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有(yǒu)9家射(shè)频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资，而在2021年上(shàng)半年，这个(gè)数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本(běn)中国(guó)、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前(qián)，射频领域(yù)仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部(bù)基地(dì)及上海和广州研发中心建设以及(jí)补充流动资(zī)金。具体战略规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前端(duān)领(lǐng)域取得的市场地位，增(zēng)加头部客户的市场份(fèn)额；技术上跟进射频前端(duān)技术迭代(dài)，优(yōu)化可重(zhòng)构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应(yīng)用(yòng)；产品(pǐn)上加(jiā)大对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品(pǐn)系(xì)列。

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