券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产(碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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