券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：连云港装饰公司,豪泽装饰 邵阳学院是几本大学