5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势(shì)地(dì)位(wèi)的(de)国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明(míng)中国(guó)在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业的经(jīng)营将(jiāng)受到(dào)直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)武昌起义的历史意义是什么，辛亥革命武昌起义的历史意义极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共赢武昌起义的历史意义是什么，辛亥革命武昌起义的历史意义的正轨。

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