5月(yuè)23日(rì)，日本经济(jì)产业省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化(huà)高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济(jì)、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三(sān)百(bǎi)两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势(shì)地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些: 24px;'>耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些导(dǎo)体(tǐ)领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化(huà)，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具(jù)储备十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害(hài)本国(guó)经济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国在(zài)半(bàn)导体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展和国(guó)际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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