5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发(fā)展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说公杂费包括哪些费用，公杂费包括哪些日用品服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向明确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进公杂费包括哪些费用，公杂费包括哪些日用品程。日本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决维公杂费包括哪些费用，公杂费包括哪些日用品护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施(shī)停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产品，也(yě)足以证(zhèng)明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日(rì)本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的未(wèi)来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日(rì)两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发(fā)展信心(xīn)和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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