券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技(jì)。

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　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士(上一休一是什么意思，上一休一的工作好还是8小时好shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口上一休一是什么意思，上一休一的工作好还是8小时好ng>。