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蝴蝶会采蜜吗

蝴蝶会采蜜吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其中市值权(quán)重最大的是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展的(de)重(zhòng)点领域,半(bàn)导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力(lì)的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是(shì)头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量,均位居(jū)科技(jì)类行(xíng)业前列。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市(shì)公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时(shí),多数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约(y蝴蝶会采蜜吗uē),2022年(nián)多(duō)数上市公司(sī)业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的132家公司(sī),2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业(yè)首位(wèi),2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)的(de)营收(shōu)集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业(yè)不断(duàn)上(shàng)市(shì),并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下的(de)高成长阶段(duàn)时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业(yè)增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能(néng)力,公司得到了相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数,北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速(sù)居前的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  存(cún)货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)经营(yíng)风险分(fēn)析时,发现存货(huò)周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导体设备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产品(pǐn)的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周(zhōu)转率下滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变(biàn)慢,影响企业现金流(liú)能(néng)力,对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转率这一(yī)经营风(fēng)险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存风险,是否出(chū)现供过于求的局(jú)面(miàn),进而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言,2021年存(cún)货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平(píng),该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关(guān)性较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些(xi蝴蝶会采蜜吗ē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业(yè),2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家企业(yè)毛利率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数(shù)从32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  超(chāo)半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成(chéng),研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势(shì)的背(bèi)景下,国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入(rù),增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言(yán),2022年132家企业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企(qǐ)业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综(zōng)合研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额,海光(guāng)信息(xī)、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络(luò)设(shè)备用石英蝴蝶会采蜜吗(yīng)谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20%以上(shàng)的(de)企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至20%的(de)企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部(bù)公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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