券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时(s麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁hí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需(xū)求！导热材(cái)料产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览">

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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