券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(d伊拉克是不是被灭国了e)信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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