金(jīn)融界4月21日消息(xī) 本川智能发布(bù)异(yì)动公告，公司已就印制电路板技术在6G通(tōng)信领域的应用(yòng)与(yǔ)下游客户开展前(qián)期(qī)研发合作，预计研(yán)发周期较长，截至本公告披露(lù)日，尚未取得实质(zhì)性进展，后续存在技(jì)术失败、商(shāng)业(yè)化失败的风险，近年内不会(huì)对公司业绩产生(shēng)实质影响；后续即便在技术(shù)上可行，但其应用及市(shì)场前景尚待进(jìn)一步(bù)明确，且(qiě)公司产品能(néng)否(fǒu)获(huò)得市场认(rèn)可仍存在较(jiào)大不确定性，未来可产生(shēng)的(de)经济效益和对公司(sī)业绩(jì)的影响存在较(jiào)大(dà)不确定性。

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