射频(pín)芯片领域(yù)面临变局，下游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻(xún)求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商(shāng)慧智微(wēi)正式在(zài)科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资本(běn)热捧。据公(gōng)司上市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进入融资(zī)快车道，先(xiān公交车被C这才几天没做水，s货你是不是欠c了公交车站)后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国(guó)、IDG资本、光(guāng)速中国以(yǐ)及(jí)金沙江创投等一系列外部(bù)机构股东。截至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走(zǒu)出(chū)了破(pò)发的(de)行情，该公司(sī)股价于去年下半年触底回(huí)升，但(dàn)截至今日(rì)收(shōu)盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射(shè)频领域正面临(lín)变局。目前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因(yīn)素影响，预(yù)计到2028年射频前端市(shì)场年(nián)复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头，近年来也在响(xiǎng)应市场变化(huà)谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创板日报》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍(réng)有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基(jī)金二(èr)期(qī)等(děng)多个(gè)知名资(zī)方

　　公开资料(liào)显示，慧(huì)智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射(shè)频前端(duān)芯片及模(mó)组的(de)研(yán)发、设计(jì)和销(xiāo)售(shòu)，下游应用领域主要包括智能手机以及物联(lián)网(wǎng)，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实现营业(yè)收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏损状态(tài)，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.0公交车被C这才几天没做水，s货你是不是欠c了公交车站5亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司亏(kuī)损持(chí)续的(de)原因，慧智(zhì)微在招股文件中称，是(shì)由于(yú)持(chí)续进(jìn)行高额研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形(xíng)成规模(mó)效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下游去库存周期影响(xiǎng)，公司(sī)产(chǎn)品(pǐn)毛利空间(jiān)受挤压(yā)。

　　研发(fā)投(tóu)入方(fāng)面，近三年的(de)总额分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占(zhàn)营(yíng)收比例(lì)分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三(sān)年公司的综(zōng)合毛利率分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧智(zhì)微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不(bù)足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开(kāi)信息显示，公司于2018年末(mò)开始进入融资(zī)快(kuài)车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等公交车被C这才几天没做水，s货你是不是欠c了公交车站也是在这(zhè)一阶段(duàn)对慧智微进入了(le)慧智(zhì)微的股东序(xù)列(liè)。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大(dà)基金(jīn)二期、广发(fā)信德(dé)以及(jí)金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从当前的股(gǔ)价情况看，大基金二期在投资慧智微(wēi)的(de)近(jìn)两年(nián)时间里，实(shí)现(xiàn)了近2.5倍的(de)账面(miàn)回(huí)报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在后(hòu)一轮持(chí)续加注的(de)红(hóng)杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临(lín)变(biàn)局

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智能(néng)手(shǒu)机出货量(liàng)的大幅下降，已(yǐ)经对慧智(zhì)微的业(yè)绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未来增速持续放缓(huǎn)的预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片(piàn)厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据(jù)Yole的数(shù)据(jù)，2021年射频(pín)前端的市场(chǎng)为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的(de)市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智能手(shǒu)机的温和(hé)增长以及5G普及(jí)的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射(shè)频(pín)前端的市场年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股东突击入(rù)股的射频龙头(tóu)唯捷(jié)创芯(xīn)，在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每(měi)股的价格(gé)后(hòu)止跌回升，但截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨头(tóu)厂(chǎng)商(shāng)都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游(yóu)触(chù)角(jiǎo)延(yán)伸至汽车(chē)、物(wù)联网、电源(yuán)等领域。

　　国内(nèi)方(fāng)面，射频领域正呈现出(chū)一片红海的竞争格局(jú)，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一(yī)步(bù)压低了自身的(de)利润空(kōng)间(jiān)。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价(jià)已经无底线，而预计未来每个射频细分赛(sài)道还会有(yǒu)更多竞争(zhēng)者进入(rù)，往后三年射频(pín)芯片(piàn)厂商将(jiāng)面临(lín)更大(dà)的生存(cún)和竞争(zhēng)压力(lì)。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯片厂商的关注(zhù)亦有所(suǒ)下(xià)降，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣(xuān)布完成融(róng)资，而在(zài)2021年上(shàng)半年，这个(gè)数据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中(zhōng)国(guó)、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科(kē)技(jì)、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在(zài)招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及(jí)补(bǔ)充流动资金。具体战略规划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增(zēng)加(jiā)头部客(kè)户的市场份额；技术上跟(gēn)进射(shè)频前端(duān)技术迭代，优化可(kě)重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用(yòng)；产品上加大对上游(yóu)滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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