申身份证号码150开头是哪里的，身份证号150开头的是哪里的万一(yī)级的(de)半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量(liàng)还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)，均位居科(kē)技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模(mó)创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)的(de)营收集中度却(què)在(zài)下(xià)滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下(xià)的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅(fú)度(dù)50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能(néng)力，公司得到(dào)了相关客户(hù)的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体行业经营(yíng)风险分析时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢，影响企业(yè)现金流(liú)能力，对(duì)经营(yíng)造(zào)成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达(dá)到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu身份证号码150开头是哪里的，身份证号150开头的是哪里的)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业需(xū)要(yào)不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企(qǐ)业(yè)竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技(jì)和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了(le)国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资(zī)金(jīn)投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用还在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批(pī)量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

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