券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中(zh2197的立方根是多少，216的立方根是多少ōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)2197的立方根是多少，216的立方根是多少车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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