券商(shāng)研(yán)报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均(jū叠罗汉暗示什么意思，为什么男生喜欢叠罗汉n)在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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