申万一(yī)级的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵盖(gài)消费电子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体(tǐ)行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广(guǎng)阔等(děng)特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影(yǐng)响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院发现，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不断(duàn)扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主研发(fā)的(de)环境下(xià)，上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看(kàn)，主(zhǔ)营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增(zēng)长，使(shǐ)得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业(yè)净(jìng)利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设(shè)计能力(lì)，公司(sī)得(dé)到了相关(guān)客户(hù)的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名，其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快(kuài)的(de)半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分(fēn)析时(shí)，发现(xiàn)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业(yè)是否(fǒu)面临(lín)库(kù)存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的(de)局面，进而对(duì)股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持(chí)平，该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居(jū)中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需(xū)要(yào)不断通过(guò)研发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而(ér)言(yán)，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收(西安市城六区是哪几个shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连(lián)续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批量销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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