券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院武警能打过特警吗发(fā)布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(武警能打过特警吗sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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