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春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对

春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业(yè),其中市值权重最大(dà)的是半导体行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日(rì),半导体行(xíng)业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上(shàng),行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居(jū)科技(jì)类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规模不断扩(kuò)大(dà),毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公司(sī)业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多数(shù)上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创新高(gāo),三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看(kàn),主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长,但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业(yè)营(yíng)收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑,或主要(yào)由(yóu)三(sān)方面因素(sù)导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平均(jūn)增速(sù)。二(èr)是江(jiāng)波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市,并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五(wǔ)成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半导体(tǐ)行业(yè)的(de)归母净利润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来看,归(guī)母净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业(yè)增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利(lì)润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企业来(lái)看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力,公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至(z春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对hì)0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率(lǜ)下滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营(yíng)造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险,是否出现(xiàn)供(gōng)过(guò)于求(qiú)的(de)局面(miàn),进而(ér)对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng),该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性较(jiào)大。

  具体来看,2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业,较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货(huò)质量下(xià)滑的企业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的(de)企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升(shēng),10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上(shàng)游硅料等(děng)原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半(bàn)导体下(xià)滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点,公司在年(nián)报(bào)中也说明了(le)与这(zhè)两方(fāng)面原(yuán)因(yīn)有关。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率在60%以上,目前行业(yè)最高的(de)臻镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研发费用增长四(sì)成,研发占(zhàn)比不断提(tí)升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势(shì)的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发投(tóu)入(rù),增加企(qǐ)业(yè)竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具(jù)体公(gōng)司(sī)而(ér)言,2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可(kě)观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发(fā)费用增长率和增长金额(é),海(hǎi)光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批(pī)量销售或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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