集成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)，集成电路(lù)有什么作(zuò)用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什么，集(jí)成电路有什么作用以及集成电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路(lù)的作用是什么和什(shén)么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作(zuò)用，集成电路的作用和重要性(xìng)，集成电路(lù)的(de)作(zuò)用和工作原(yuán)理等问题，小编将(jiāng)为你整(zhěng)理以下知识：

集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗路制(zhì)造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键大的技(jì)术(shù)提高(gā山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗o)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗(yī)起，不(bù)仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源(yuán)：百度百科－集(jí)成(chéng)电路

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