集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少元器(qì)件的使用的(de)。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模(mó)的集(jí)成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器件上有(yǒu)了(le)很(hěn)大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到了(le)一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电信号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成电(diàn)路(lù)，如(rú)此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相(xiāng)应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，对方说莫辜负是什么意思，已赞莫辜负是什么意思设备的稳定工作时间也(yě)可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导对方说莫辜负是什么意思，已赞莫辜负是什么意思体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料来(lái)源(yuán)：百度百科－集(jí)成电(diàn)路

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