券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心(被保送了高考可以瞎写吗，被保送了高考考得很差还能录取吗xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030被保送了高考可以瞎写吗，被保送了高考考得很差还能录取吗年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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