5月23日，日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对(duì)某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清(qīn天润奶啤有度数吗，天润奶啤千万别喝g)晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日(rì)本(běn)此次也(yě)正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承(chéng)受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利(lì)天润奶啤有度数吗，天润奶啤千万别喝4px;'>天润奶啤有度数吗，天润奶啤千万别喝益。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到(dào)直接影响。而(ér)自美(měi)国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施(shī)对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国(guó)际(jì)市场稳(wěn)定作出了突(tū)出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本(běn)政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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