射频芯片领域面临变(biàn)局(jú)，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商(shāng)慧(huì)智微(wēi)正式在科创(chuàng)板上市。公司股价开盘破(pò)发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场受(shòu)到资本热(rè)捧。据公司(sī)上(shàng)市文件(jiàn)，慧(huì)智(zhì)微(wēi)于2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快(kuài)车道，先(xiān)后引入了华(huá)兴资本(běn)、元禾璞(pú)华、大基(jī)金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外(wài)部(bù)机构(gòu)股东。截至(zhì)上(shàng)市前，大(dà)基(jī)金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上(shàng)的外(wài)部机构股东，持(chí)股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首(shǒu)日也走出了破发的(de)行情，该公司股(gǔ)价于去年下半年触底回升，但截至今日收(shōu)盘股价(jià)仍(réng)略低(dī)于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射频(pín)领域正面(miàn)临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影(yǐng)响，预计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片(piàn)巨头，近年来也(yě)在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记者注意到，当前，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金二期等多个(gè)知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务为(wèi)射频前端(duān)芯片及模组的(de)研发(fā)、设计和销售(shòu)，下(xià)游应(yīng)用领域(yù)主要包括智能手机以及物(wù)联网(wǎng)，客户(hù)包括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌，闻泰科(kē)技(jì)等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于(yú)亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损持续的原因，慧智(zhì)微在招(zhāo)股文件中称，是由于持(chí)续进行高额研(yán)发(fā)投入(rù)；下游客户集(jí)中且(qiě)具有(yǒu)产(chǎn)品(pǐn)验(yàn)证周期(qī)，尚未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈(liè)，叠加(jiā)下游去(qù)库(kù)存(cún)周期影响，公司(sī)产品毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研发投(tóu)入方(fāng)面，近三(sān)年的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方面，近三年公司(sī)的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛利率物尽其才人尽其用是什么意思，人尽其用打一生肖水平，也不及(jí)和慧智(zhì)微产品结构更接近(jìn)的(de)唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在(zài)自身(shēn)造(zào)血(xuè)能(néng)力不足，但仍要(yào)抓(zhuā)紧扩大规(guī)模的情况下，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开信息显示，公(gōng)司于(yú)2018年末开始进入融资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年(nián)内完成了三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基金(jīn)二(èr)期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶(jiē)段对(duì)慧智微进(jìn)入了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德(dé)以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的(de)外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执中数据显示，从当(dāng)前的股价(jià)情况看，大基(jī)金二期在投资(zī)慧智(zhì)微的(de)近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而(ér)较大基金二(èr)期晚3个月进入、并(bìng)在后物尽其才人尽其用是什么意思，人尽其用打一生肖一轮持续加(jiā)注的红杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账(zhàng)面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有(yǒu)超过接近67％的(de)收入(rù)来自于手机领域。当(dāng)前(qián)，智能手机出(chū)货物尽其才人尽其用是什么意思，人尽其用打一生肖量的大幅(fú)下降(jiàng)，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击，而(ér)市场对(duì)智能手机(jī)未来增速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包(bāo)括慧智(zhì)微(wēi)在内(nèi)的射(shè)频芯片厂商做出了(le)重新思(sī)考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前(qián)端(duān)的市场(chǎng)为190亿(yì)美元以(yǐ)上(shàng)，2022年由(yóu)于手(shǒu)机(jī)市(shì)场的下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而(ér)接下来，由于智(zhì)能手(shǒu)机(jī)的温和增长以及(jí)5G普及(jí)的(de)潜力有(yǒu)限，预计(jì)到2028年射(shè)频前端(duān)的(de)市(shì)场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前(qián)获(huò)豪华股东突击入股的(de)射频龙(lóng)头唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月科创板(bǎn)上(shàng)市(shì)时，也遭(zāo)遇了破发的行(xíng)情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年(nián)，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射(shè)频(pín)以外的(de)业务领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原(yuán)有(yǒu)的射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物(wù)联(lián)网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出(chū)一(yī)片(piàn)红海的竞争格(gé)局，由于入局(jú)者众，且产品仍(réng)集中在中低端(duān)市场(chǎng)，各射(shè)频芯(xīn)片厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始(shǐ)人(rén)钟林此前曾表示，国产射频前端(duān)芯片(piàn)杀(shā)价已经无底线(xiàn)，而(ér)预计未(wèi)来每个射(shè)频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)将面临(lín)更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂(chǎng)商(shāng)的关(guān)注亦有所下降(jiàng)，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资(zī)，而(ér)在2021年上半(bàn)年，这个数据(jù)是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖(gài)了(le)中金资本、红(hóng)杉(shān)资本中国(guó)、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等(děng)知名(míng)机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测(cè)设中(zhōng)心(xīn)建设、总部基地及上海和广州研(yán)发中心建设(shè)以(yǐ)及(jí)补(bǔ)充流动资金。具体(tǐ)战略(lüè)规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的(de)市场地位，增(zēng)加头部客户(hù)的市(shì)场(chǎng)份额；技术上跟进(jìn)射(shè)频(pín)前端技术迭代(dài)，优化可重构(gòu)技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应(yīng)用；产品上(shàng)加大对(duì)上游滤波器、多工器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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