券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目庸人自扰之前一句意思是什么天下本无事，世上本无事庸人自扰之是什么意思前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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