券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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