5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村康稔(作风建设包括哪些方面问题，机关作风建设包括哪些方面rěn)曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对(d作风建设包括哪些方面问题，机关作风建设包括哪些方面uì)华(huá)遏制打(dǎ)压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具(jù)储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业的(de)未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际(jì)市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了(le)日本本国(guó)企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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