券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi圣诞节可以同房吗，元旦节可以同房吗)在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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