集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电路的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

　　关(guān)于集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么(me)，集成电路有什么作用以及(jí)集成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么和(hé)什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作用，集成电路的作(zuò)用和重要(yào)性(xìng)，集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用和工作原理等问(wèn)题，小编将为你整理以(yǐ)下知识：

集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等(děng)）小型(xíng)化(huà)的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机(jī)、计(jì)算机等方面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如(rú)此一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。