申(shēn)万(wàn)一级的(de)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子(zi)行业(yè)，其中市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域，半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的(de)环(huán)境下，上(shàng)市公(gōng)司科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时，多(duō)数上市(shì)公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约(yuē)，2022年(nián)多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业(yè)首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收(shōu)稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净(jìng)利(lì)润正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力(lì)，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北(běi)方(fāng)华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量(liàng)下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表2：2022本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情，本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业(yè)经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周(zhōu)转情况，存货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通(tōng)速度(dù)变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业(yè)现金(jīn)流(liú)能力(lì)，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存(cún)货(huò)周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险，是否出(chū)现供过于求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存(cún)货质(zhì)量下滑的(de)企业，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的(de)背景下，国(guó)内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进(jìn)而(ér)对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观(guān)带来正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器(qì)产业(yè)化”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：20本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情，本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句22年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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